전자 및 신재생에너지

같은 바닥, 같은 자재라도 시공을 얼마나 세심하게 하느냐에 따라 수명이 몇 년씩 달라집니다. 아래 여섯 단계는 당사 에폭시 바닥의 표준 공정으로, 각 단계에서 무엇을 하고 어떤 기준을 맞추며 인수 시 무엇을 확인하는지 정리했습니다. 귀사 작업장에는 실제 하중과 화학물질, 공사 가능 기간에 맞춰 층수와 두께를 조정합니다.

1. 01

   바탕 처리

   연마와 집진으로 견고하고 건조하며 평탄한 바탕을 만듭니다. 전자 공장은 일반 작업장보다 평탄도 요구가 높아, 직자로 확인한 국부적인 높이 차를 먼저 보수합니다.

2. 02

   프라이머

   에폭시 프라이머가 바탕을 밀봉하고 도전 시스템의 부착을 확보합니다. 바탕 공극 상태에 따라 현장에서 밀봉 정도를 확인해 이후 기포 발생을 막습니다.

3. 03

   도전층과 접지

   도전 도막 내에 동박 그리드를 시설하고 건물 접지에 연결합니다. ESD 시스템의 핵심입니다. 동박 간격은 설계 저항 목표에 맞추고 모든 접점을 단단히 압착합니다.

4. 04

   도전 퍼티

   도전 퍼티가 전기 경로를 끊지 않으면서 핀홀을 막습니다. 시공 직후 층간 저항을 측정해 이상이 있으면 접근이 쉬울 때 바로잡습니다.

5. 05

   정전기 방지 면층

   정전기 방지 셀프레벨링을 타설해 이음매 없이 마감합니다. 타설 후에는 청정·무진 환경에서 방해받지 않고 경화시킵니다.

6. 06

   저항 측정 및 인도

   인도 전 표면 저항을 지점별로 측정하고 기록으로 남깁니다. 측정 지점은 전 구역을 격자로 커버하며, 기록은 보관되어 인수 기준이 됩니다.